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集成电路（IC）封装载板（IC substrate）是集成电路封装的核心部件，是半导体晶粒（Die）与各类被动器件（Passives）集成封装的直接载体，也是先进封装的关键材料。封装载板为半导体晶粒与各类被动器件提供电信互连、性能提升、固定支撑、散热和隔离保护的作用，亦可在载板内埋入半导体晶粒与被动器件以实现或增强系统级的功能，是实现集成电路封装薄型化、小型化、高密度和高性能的基础。
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SiP封装载板是指在一个封装体内集成多颗半导体芯片和被动器件，从而实现系统级的电性功能的半导体模组，本公司将提供用以承载主、被动器件的高密度布局，并实现高频高速的电信互连和高散热的封装载板。
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FCBGA 封装载板是一种将芯片以Flip Chip(倒装)的方式并通过金属凸点焊接于载板表面并表贴被动器件一起封装成为一颗具有BGA(Ball Grid Array)或LGA(Land Grid Array)管脚的芯片。本公司将采用SAP(Semi-additive process）的顺序增层技术生产制造高密度高层数的FCBGA载板，实现倒装芯片的物理承载和高速传输的电信互连。
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嵌埋封装载板/模组是指将芯片或者被动元器件嵌埋入封装载板的线路层间，并由载板的线路层将芯片或者器件的I/O扇出到外部管脚的一类新型封装方式，芯片嵌埋载板的顶面线路也可以用以承接其他芯片或被动元器件的功用，采用该工艺可以定制化的将主、被动元器件进行嵌埋封装形成新的系统级的封装器件或模组。
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